半导体封装测试研发：行业布局与产能扩张

定义

半导体封装测试环节的全球化产能布局与区域化战略调整，涉及制造基地建设、地缘政治影响及产业链协同。

关键事实与趋势

国际布局加速：鸿海集团2024年9月宣布评估在欧洲设立半导体封装测试厂，同步布局卫星应用芯片与硅光子技术研发。

国内区域集聚：2025年国内新增多个重大项目，包括铜陵碁明半导体二期研发产业化项目（4月获批）和连云港连创芯集成电路封装测试基地（4月签约），后者为该市首个半导体封测项目。

技术驱动选址：国内项目普遍强调"研发+制造"双轮驱动，如连创芯项目明确将建设研发中心，聚焦智慧终端芯片。

重大争论

本地化vs全球化：欧洲建厂反映地缘政治对供应链布局的影响，而国内持续加码显示全球产能向亚太转移的趋势并存。