半导体封装测试研发：设备与技术创新

定义

封装测试环节专用设备的研发突破与核心技术路线演进，决定行业生产效率与工艺极限。

关键事实与趋势

设备商技术深耕：景焱智能专注后道封装设备研发，核心产品包括ATE自动测试系统、机器人上料设备，精度与稳定性获市场认可。

技术路线多元化：头部企业同步推进传统封装与先进封装技术，鸿海重点研发硅光子和CPO（共同封装光学元件）技术。

国产替代加速：国内设备商在低压电器测试系统等中端领域实现突破，但高端ATE设备仍依赖进口。

数据亮点

国内封测设备市场规模预计2025年突破200亿元，年复合增长率保持15%以上。